汕尾易力高HTS导热硅脂

特点
 导热系数高达 4.5 W/m-K
 即使在高温下仍具有的导热系数
 优异的机械强度
 工作温度范围宽，低挥发重量损失。
 阻燃性能符合 UL94 V0

特点
良好的润湿性能
较低的界面贴合厚度（BLT）及热阻
高导热率：3.0 W/m-K
优异的触变性能，易于点胶、丝网印刷及模板印刷
可固化形成低模量弹性体，避免 pump-out
长期使用稳定性及可靠性
可室温固化或高温快速固化

应用
 微处理器及芯片
 汽车电子控制单元
 无线通讯硬件产品
 内存和电源模块
 电源及半导体
 消费电子产品

产品介绍
导热连接体系 的双组分环氧体系含金属氧化物，有较好的导热性能，同时保持电绝缘性。它在采取并列散热器排
列方式的散热器安装工作中非常有用；对于复杂的散热器连接可节省大量成本。它也适合作为表面镶嵌装配的粘
接剂。
Electrolube 提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS&HTC），硅橡胶（TCR），及另一种环氧填
充树脂（ER2074）。
一种更高导热系数的导热（硅）脂是 HTSP 和 HTCP，用于导热要求更高的区域。
产品使用
导热连接体系 能用于散热器的制造中，由于翅片贴合紧密，不会造成挤出，因此可替代昂贵的焊接和铜焊技术。
的金属和散热器被导热连接体系覆盖后，可避免由于震动导致元件互相接触形成的短路。底盘装配可以像散
热器一样，将导热连接体系覆盖其上，然后在上面镶嵌元件，底盘依然接地。
导热系数: 1.1 W/mK
特点
 较好的拉伸强度
 非常好的导热系数
 较好的电绝缘性能
 抗溶剂系统，不会在固化时产生“蜂巢”效应
 固化以后，的填充体系确保对应表面不会相互接触，从而避免通过粘合剂的漏电
 大约 200 微米厚的较薄固化涂层
 适合做表面镶嵌元件的粘结剂
 元件在热平衡下运行，确保在整个温度范围内有始终如一的表现
 可连接大多数表面，包括不同的金属、环氧塑料、丙烯酸塑料、聚碳酸酯等
 固化之前保持弹性，可施加任何小的调整
 室温固化

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