南宁易力高HTC导热硅脂

产品描述
热界面材料SCTP，专门为要求高效散热的电子元器件设计。
该产品有效地解决了导热脂从粘接层泵出问题，可应用专业点胶设备或者钢网印刷工艺。
SCTP是一种特殊设计的热界面材料，建议将其作为一种高效、可靠的热界面材料。
需要电气和电子部件之间的热耦合，或任何表面之间的热耦合。
散热的传导性是很重要的。
SCTP是专门设计用来抵抗泵出热量的。
界面材料从粘合线，并可应用于工业点胶设备或通过。
在接触面上进行网版/网版印刷。
产品特性
·耐泵出，热稳定性高；适用于快速温度循环应用。
·无溶剂，高效涂布；可通过丝网/模版印刷或点胶设备涂抹。
·良好的导热性和低热阻；设计用于热界面。
·非设置；允许简单/有效的组件返工，并将CTE不匹配的影响降至
典型属性：
颜色：白色。
基础硅油。
导热元件：粉末金属氧化物。
密度@20°C(g/ml)：2.6。
粘度(Pa·s)100-150。
导热系数(防护热板)：1.20 W/m·K(计算)。
导热系数(热流)：0.80 W/m·K。
温度范围：-50°C至+200°C。
在100°C下96小时后的重量损失：<0.8%。
介电常数@1 MHz：4.9。
比电阻：1x1012Ω-cm。
介电强度：12kV/mm。
阻燃性：符合UL94 V-0

特性
 柔软且具有优异的柔韧性
 良好的导热性能，1.0～2.0w/mk
 双组份 1:1 简单配比，方便施工
 阻燃性能符合 UL94 V-0
 工作温度范围宽

特点
 良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用
 较高的导热率：4.0 W/m-K
 优异的触变性能，易于点胶
 可室温固化或高温快速固化

应用
 汽车电子设备
 移动电子设备
 通信基站
 显卡
 LED 灯
 微处理器及芯片

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