汉中易力高HTC导热硅脂

产品特点：
可模板，丝网印刷
导热系数：4.0W/m.K
**低热阻
能达到**低界面应用厚度
优良的保持形状能力

产品介绍
HTSP 使用含硅的基础油，具有很高的导热系数和较宽的工作温度范围，它所具有的优异性能来自于成分中的各
种金属氧化物（陶瓷）粉，这些绝缘材料的应用也确保了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。
HTSP 适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对
流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中小，即是速
率决**，通常需要导热脂帮助散热。
散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数。
Electrolube 提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS & HTC），常温硫化硅橡胶（TCR），粘性环
氧体系（TBS）及环氧填充树脂（ER2074）。
该产品的无硅同类产品是 HTCP。
特点
 即使在高温下仍具有的导热系数
 优异的防爬性。
 工作温度范围宽，低挥发重量损失。
 使用经济、方便，低毒。
性能
颜色: 白色
基料: 硅油
导热组分: 金属氧化物粉末
密度 @ 20°C: 3 g/cm3
温度范围: -50°C — +200°C
导热系数: 3.0 W/mK
96 hrs 小时后的重量损失 @ 100°C: =0.80%
介电常数 @ 1 06
Hz: 4.9
电阻率: 1 x 10 15Ohms/cm
绝缘强度: 18 kV/mm
粘度: 膏体

产品描述
易力高HTCX是HTC导热脂的增强版，改进了导热系数，降低了分油率，减少了蒸发重量损失。
HTCX被建议使用在对导热效果和可靠性要求较高的热耦合电子或电气元器件上，同时，
也适用于要求高导热系数和散热效果的接触面上。
适用范围有二极管的安装柱螺柱，晶体管，晶闸管，散热片，
硅整流器和半导体，恒温控制器，功率电阻和散热器等。
主要特点
·**低的分油率和蒸发重量损失。
·降低粘度，使得操作简单。 优异的非蔓延特性。
·宽泛的施工温度范围：-50摄氏度到130摄氏度。
·优异的导热率 1.35 W/m.K 低毒性。
·高性能热管理浆料；专为用作热界面材料而设计。
·优异的稳定性；非常适合于暴露在不同温度和湿度条件下的应用程序。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。
典型属性
颜色：白色。
基础：合成流体的混合。
导热元件：粉末金属氧化物。
密度@20°C(g/ml)：2.61。
圆锥穿透@20°C：300。
1rpm粘度(Pa S)：127-141。
导热系数(防护热板)：1.35 W/M.K(计算)。
热导率(热流)：0.90 W/M.K。
温度范围：-50°C至+130°C。
在100°C下96小时后的重量损失：<0.40%。
介电常数@106 Hz：4.2。
比电阻：1×1014欧姆/厘米。
介电强度：42kV/mm

产品特点：
适用于低应力条件
能适应于粗糙及不平整表面
具有 8.0 W/m-K 的高导热系数和较低热阻
优异的电绝缘性能
产品代码: 200*200mm(可根据客户要求尺寸、厚度)