定西易力高TBS导热硅脂

产品特性：
可丝网印刷
导热系数：3.0W/m.K
**低热阻
良好的触变性和易于使用
无溶剂

产品描述
易力高 HTCA 无硅导热脂适用于对热耦合要求较高的电子或电气元器件或对导热系数和散热效果要求较高的接触表面。
同时，也适用于要求高导热系数和散热效果的接触面上。
适用范围有二极管的安装柱螺柱，晶体管，晶闸管，散热片，硅整流器和半导体，恒温控制器，功率电阻和散热器等。
HTCA提供了一种应用HTC薄膜的方法，尤其适用于较大的应用程序。
建议在电子元器件的有效和可靠的热耦合或。任何表面之间都需要散热。
HTCA是一种非硅胶浆料，适用于应用。在**硅被禁止的地方，从而避免了**硅和低分子量硅氧烷迁移的问题。
产品特性
·气雾剂产品；适用于更大面积的应用。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·良好的导热性；专为用作热界面材料而设计。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。
典型属性
颜色：白色。
基础：合成流体的混合。
导热元件：粉末金属氧化物。
导热系数(防护热板)：0.9 W/m·K。
导热系数(热流)：0.7 W/m·K(计算)。
密度@20°C(g/ml)：2.04。
温度范围：-50°C至+130°C。
在100°C下96小时后的重量损失：<1.0%。
介电常数@106 Hz：4.2。
比电阻：1×1014欧姆/厘米。
介电强度：42kV/mm。
圆锥穿透@20°C：300

产品特点：
适用于低应力条件
能适应于粗糙及不平整表面
具有 8.0 W/m-K 的高导热系数和较低热阻
优异的电绝缘性能
产品代码: 200*200mm(可根据客户要求尺寸、厚度)

应用
 微处理器及芯片
 汽车电子控制单元
 无线通讯硬件产品
 内存和电源模块
 电源及半导体
 消费电子产品