锦州易力高HTC导热硅脂

产品特点：
可模板，丝网印刷
导热系数：4.0W/m.K
**低热阻
能达到**低界面应用厚度
优良的保持形状能力

特点
 可点胶的预固化凝胶，便于使用
 柔软且易于贴合电子元器件
 较高的导热率：4.0W/m-K
 低热阻
 无流胶现象
 材料表面自粘性，可重工
 长期使用及储存稳定性
 符合 RoHS 标准

特点
 导热系数高达 4.5 W/m-K
 即使在高温下仍具有的导热系数
 优异的机械强度
 工作温度范围宽，低挥发重量损失。
 阻燃性能符合 UL94 V0

产品描述
易力高 HTCA 无硅导热脂适用于对热耦合要求较高的电子或电气元器件或对导热系数和散热效果要求较高的接触表面。
同时，也适用于要求高导热系数和散热效果的接触面上。
适用范围有二极管的安装柱螺柱，晶体管，晶闸管，散热片，硅整流器和半导体，恒温控制器，功率电阻和散热器等。
HTCA提供了一种应用HTC薄膜的方法，尤其适用于较大的应用程序。
建议在电子元器件的有效和可靠的热耦合或。任何表面之间都需要散热。
HTCA是一种非硅胶浆料，适用于应用。在**硅被禁止的地方，从而避免了**硅和低分子量硅氧烷迁移的问题。
产品特性
·气雾剂产品；适用于更大面积的应用。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·良好的导热性；专为用作热界面材料而设计。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。
典型属性
颜色：白色。
基础：合成流体的混合。
导热元件：粉末金属氧化物。
导热系数(防护热板)：0.9 W/m·K。
导热系数(热流)：0.7 W/m·K(计算)。
密度@20°C(g/ml)：2.04。
温度范围：-50°C至+130°C。
在100°C下96小时后的重量损失：<1.0%。
介电常数@106 Hz：4.2。
比电阻：1×1014欧姆/厘米。
介电强度：42kV/mm。
圆锥穿透@20°C：300