特点
可丝网印刷或模板印刷使用
高导热率:3.5W/m-K
低热阻
相变软化温度为 50ºC
出色的表面浸润性
应用
高频率微处理器及芯片
笔记本电脑及台式机
存储模块
绝缘栅双较晶体管(IGBT)
汽车电子
光学电子产品
产品特点:
适用于低应力条件
能适应于粗糙及不平整表面
具有 8.0 W/m-K 的高导热系数和较低热阻
优异的电绝缘性能
产品代码: 200*200mm(可根据客户要求尺寸、厚度)
特点
良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用
较高的导热率:4.0 W/m-K
优异的触变性能,易于点胶
可室温固化或高温快速固化
产品特性:
可模板,丝网印刷
导热系数:3.0W/m.K
**低热阻,无金属成份
**低Bond Line Thickness(BLT)
优良的保持形状能力