产品描述:
是一款高性能的导热硅脂,具有高导热系数,高绝缘性,低热阻,无溶剂等优点,
该产品可满足不同应用领域客户对于热性能以及绝缘性能的要求。
产品特点:
高导热系数:4.6 W/m k
可丝网及模板印刷
界面贴合厚度薄,低热阻
无溶剂,良好的存储稳定性
产品介绍
导热连接体系 的双组分环氧体系含金属氧化物,有较好的导热性能,同时保持电绝缘性。它在采取并列散热器排
列方式的散热器安装工作中非常有用;对于复杂的散热器连接可节省大量成本。它也适合作为表面镶嵌装配的粘
接剂。
Electrolube 提供多种导热产品,该系列还包括硅脂和无硅脂(HTS&HTC),硅橡胶(TCR),及另一种环氧填
充树脂(ER2074)。
一种更高导热系数的导热(硅)脂是 HTSP 和 HTCP,用于导热要求更高的区域。
产品使用
导热连接体系 能用于散热器的制造中,由于翅片贴合紧密,不会造成挤出,因此可替代昂贵的焊接和铜焊技术。
的金属和散热器被导热连接体系覆盖后,可避免由于震动导致元件互相接触形成的短路。底盘装配可以像散
热器一样,将导热连接体系覆盖其上,然后在上面镶嵌元件,底盘依然接地。
导热系数: 1.1 W/mK
特点
较好的拉伸强度
非常好的导热系数
较好的电绝缘性能
抗溶剂系统,不会在固化时产生“蜂巢”效应
固化以后,的填充体系确保对应表面不会相互接触,从而避免通过粘合剂的漏电
大约 200 微米厚的较薄固化涂层
适合做表面镶嵌元件的粘结剂
元件在热平衡下运行,确保在整个温度范围内有始终如一的表现
可连接大多数表面,包括不同的金属、环氧塑料、丙烯酸塑料、聚碳酸酯等
固化之前保持弹性,可施加任何小的调整
室温固化
特点
导热系数高达 4.5 W/m-K
即使在高温下仍具有的导热系数
优异的机械强度
工作温度范围宽,低挥发重量损失。
阻燃性能符合 UL94 V0