特点
导热系数高达 4.5 W/m-K
即使在高温下仍具有的导热系数
优异的机械强度
工作温度范围宽,低挥发重量损失。
阻燃性能符合 UL94 V0
特点
良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用
较高的导热率:4.0 W/m-K
优异的触变性能,易于点胶
可室温固化或高温快速固化
特点
可点胶的预固化凝胶,便于使用
柔软且易于贴合电子元器件
较高的导热率:4.0W/m-K
低热阻
无流胶现象
材料表面自粘性,可重工
长期使用及储存稳定性
符合 RoHS 标准