湘潭易力高HTCP导热硅脂 品质精良

应用
 汽车电子设备
 移动电子设备
 通信基站
 显卡
 LED 灯
 微处理器及芯片

产品特性：
可丝网印刷
导热系数：3.0W/m.K
**低热阻
良好的触变性和易于使用
无溶剂
产品特点：
适用于低应力条件
能适应于粗糙及不平整表面
具有 8.0 W/m-K 的高导热系数和较低热阻
优异的电绝缘性能
产品代码: 200*200mm(可根据客户要求尺寸、厚度)
产品特性
· 无硅配方设计可以满足对硅油敏感的应用领域
· 高热导率5.5 W/m-K及低热阻
· 材料于45℃左右变软并流动, 其先进的配方设计能够程度降低界面热阻
· 可以通过丝网或模板印刷, 适合大规模生产使用
· 出色的可靠性
· 材料自身的触变特性可防止其溢出和对器件造成污染
· 优异的使用操作性及重工性
· 较低的界面厚度
· 较低的比重可以使单位重量的材料得到更多应用，从而降低使用成本
特点
 导热系数高达 4.5 W/m-K
 即使在高温下仍具有的导热系数
 优异的机械强度
 工作温度范围宽，低挥发重量损失。
 阻燃性能符合 UL94 V0

应用
 微处理器及芯片
 汽车电子控制单元
 无线通讯硬件产品
 内存和电源模块
 电源及半导体
 消费电子产品

特点
 可丝网印刷或模板印刷使用
 高导热率：3.5W/m-K
 低热阻
 相变软化温度为 50ºC
 出色的表面浸润性
应用
 高频率微处理器及芯片
 笔记本电脑及台式机
 存储模块
 绝缘栅双较晶体管（IGBT）
 汽车电子
 光学电子产品

产品特性：
可模板，丝网印刷
导热系数：3.0W/m.K
**低热阻，无金属成份
**低Bond Line Thickness（BLT）
优良的保持形状能力
特点
良好的润湿性能
较低的界面贴合厚度（BLT）及热阻
高导热率：3.0 W/m-K
优异的触变性能，易于点胶、丝网印刷及模板印刷
可固化形成低模量弹性体，避免 pump-out
长期使用稳定性及可靠性
可室温固化或高温快速固化