易力高TCSG4000导热膏

ELECTROLUBE易力高TCSG4000单组份**硅导热硅凝胶
产品介绍
TCSG4000 是一款出色的单组份导热硅凝胶，不需要混合及固化，可直接点涂使用，能够轻松地贴合或填充不同
形状及尺寸的发热器件及缝隙中。该材料导热率可达 4.0W/m•K，拥有良好的长期稳定性及可靠性。
特点
 可点胶的预固化凝胶，便于使用
 柔软且易于贴合电子元器件
 较高的导热率：4.0W/m-K
 低热阻
 无流胶现象
 材料表面自粘性，可重工
 长期使用及储存稳定性
 符合 RoHS 标准
应用
 微处理器及芯片
 汽车电子控制单元
 无线通讯硬件产品
 内存和电源模块
 电源及半导体
 消费电子产品

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