特点
可丝网印刷或模板印刷使用
高导热率:3.5W/m-K
低热阻
相变软化温度为 50ºC
出色的表面浸润性
应用
高频率微处理器及芯片
笔记本电脑及台式机
存储模块
绝缘栅双较晶体管(IGBT)
汽车电子
光学电子产品
特点
导热系数高达 4.5 W/m-K
即使在高温下仍具有的导热系数
优异的机械强度
工作温度范围宽,低挥发重量损失。
阻燃性能符合 UL94 V0
特性
柔软且具有优异的柔韧性
良好的导热性能,1.0~2.0w/mk
双组份 1:1 简单配比,方便施工
阻燃性能符合 UL94 V-0
工作温度范围宽
产品特性
· 无硅配方设计可以满足对硅油敏感的应用领域
· 高热导率5.5 W/m-K及低热阻
· 材料于45℃左右变软并流动, 其先进的配方设计能够程度降低界面热阻
· 可以通过丝网或模板印刷, 适合大规模生产使用
· 出色的可靠性
· 材料自身的触变特性可防止其溢出和对器件造成污染
· 优异的使用操作性及重工性
· 较低的界面厚度
· 较低的比重可以使单位重量的材料得到更多应用,从而降低使用成本