玉林易力高HTSP导热硅脂 免费咨询

应用
 微处理器及芯片
 汽车电子控制单元
 无线通讯硬件产品
 内存和电源模块
 电源及半导体
 消费电子产品

特性
 柔软且具有优异的柔韧性
 良好的导热性能，1.0～2.0w/mk
 双组份 1:1 简单配比，方便施工
 阻燃性能符合 UL94 V-0
 工作温度范围宽

特点
 可丝网印刷或模板印刷使用
 高导热率：3.5W/m-K
 低热阻
 相变软化温度为 50ºC
 出色的表面浸润性
应用
 高频率微处理器及芯片
 笔记本电脑及台式机
 存储模块
 绝缘栅双较晶体管（IGBT）
 汽车电子
 光学电子产品

产品特性
· 无硅配方设计可以满足对硅油敏感的应用领域
· 高热导率5.5 W/m-K及低热阻
· 材料于45℃左右变软并流动, 其先进的配方设计能够程度降低界面热阻
· 可以通过丝网或模板印刷, 适合大规模生产使用
· 出色的可靠性
· 材料自身的触变特性可防止其溢出和对器件造成污染
· 优异的使用操作性及重工性
· 较低的界面厚度
· 较低的比重可以使单位重量的材料得到更多应用，从而降低使用成本