应用
微处理器及芯片
汽车电子控制单元
无线通讯硬件产品
内存和电源模块
电源及半导体
消费电子产品
特点
良好的润湿性能
较低的界面贴合厚度(BLT)及热阻
高导热率:3.0 W/m-K
优异的触变性能,易于点胶、丝网印刷及模板印刷
可固化形成低模量弹性体,避免 pump-out
长期使用稳定性及可靠性
可室温固化或高温快速固化
产品介绍
Electrolube 的 TCOR 是一种具有很高导热系数的单组份、低气味、高强度的导热硅橡胶,固含量 **(不含溶
剂),工作温度范围较宽,可用于各个领域。尤其适用于应用工程中, 在这一领域它的不腐蚀性是一个很优越的
特性。
Electrolube 的 TCOR 所具有的特性使它不仅可用作传统的导热脂,还可用作粘结强度较高的粘合剂、密封剂或密
封垫化合物。
Electrolube TCOR 是很好的 75ml 装 TCOR 的施工工具,与该包装的内径尺寸吻合,使用时扣动,大力推出
TCOR 于待涂元件。是 TCOR75S 的简易、精确施工的理想工具。
用途
Electrolube 的 TCOR 用在可能会过热的元件或热接收器之间,以确保热的迅速传递。粘结强度高使 TCOR 可用于
粘结表面贴片元件。
特征
持续工作温度:200°C,短期可达:250°C
优异的导热系数,1.79W/m.K
优异的电气绝缘特性
各组份在热平衡状态下工作,以确保在工作温度范围内具有相同的特性
即使在高温下仍能保持柔韧性和弹性
施工
表面必须清洁干燥,无油脂、灰尘及污染物——此工序可使用 Electrolube 的强力溶解剂(ULS)。施工前必须确保
溶剂已充分挥发。TCOR 是湿固化体系,因此相对湿度大于 50%的环境将更有利于固化。升高温度不能提高固化速
度,因此不推荐使用这种方法。
特点
导热系数高达 4.5 W/m-K
即使在高温下仍具有的导热系数
优异的机械强度
工作温度范围宽,低挥发重量损失。
阻燃性能符合 UL94 V0