应用
微处理器及芯片
汽车电子控制单元
无线通讯硬件产品
内存和电源模块
电源及半导体
消费电子产品
特点
可点胶的预固化凝胶,便于使用
柔软且易于贴合电子元器件
较高的导热率:4.0W/m-K
低热阻
无流胶现象
材料表面自粘性,可重工
长期使用及储存稳定性
符合 RoHS 标准
产品描述
热界面材料SCTP,专门为要求高效散热的电子元器件设计。
该产品有效地解决了导热脂从粘接层泵出问题,可应用专业点胶设备或者钢网印刷工艺。
SCTP是一种特殊设计的热界面材料,建议将其作为一种高效、可靠的热界面材料。
需要电气和电子部件之间的热耦合,或任何表面之间的热耦合。
散热的传导性是很重要的。
SCTP是专门设计用来抵抗泵出热量的。
界面材料从粘合线,并可应用于工业点胶设备或通过。
在接触面上进行网版/网版印刷。
产品特性
·耐泵出,热稳定性高;适用于快速温度循环应用。
·无溶剂,高效涂布;可通过丝网/模版印刷或点胶设备涂抹。
·良好的导热性和低热阻;设计用于热界面。
·非设置;允许简单/有效的组件返工,并将CTE不匹配的影响降至
典型属性:
颜色:白色。
基础硅油。
导热元件:粉末金属氧化物。
密度@20°C(g/ml):2.6。
粘度(Pa·s)100-150。
导热系数(防护热板):1.20 W/m·K(计算)。
导热系数(热流):0.80 W/m·K。
温度范围:-50°C至+200°C。
在100°C下96小时后的重量损失:<0.8%。
介电常数@1 MHz:4.9。
比电阻:1x1012Ω-cm。
介电强度:12kV/mm。
阻燃性:符合UL94 V-0