海口易力高TCOR导热硅脂 值得信赖

应用
 微处理器及芯片
 汽车电子控制单元
 无线通讯硬件产品
 内存和电源模块
 电源及半导体
 消费电子产品

特点
 可点胶的预固化凝胶，便于使用
 柔软且易于贴合电子元器件
 较高的导热率：4.0W/m-K
 低热阻
 无流胶现象
 材料表面自粘性，可重工
 长期使用及储存稳定性
 符合 RoHS 标准

产品描述
热界面材料SCTP，专门为要求高效散热的电子元器件设计。
该产品有效地解决了导热脂从粘接层泵出问题，可应用专业点胶设备或者钢网印刷工艺。
SCTP是一种特殊设计的热界面材料，建议将其作为一种高效、可靠的热界面材料。
需要电气和电子部件之间的热耦合，或任何表面之间的热耦合。
散热的传导性是很重要的。
SCTP是专门设计用来抵抗泵出热量的。
界面材料从粘合线，并可应用于工业点胶设备或通过。
在接触面上进行网版/网版印刷。
产品特性
·耐泵出，热稳定性高；适用于快速温度循环应用。
·无溶剂，高效涂布；可通过丝网/模版印刷或点胶设备涂抹。
·良好的导热性和低热阻；设计用于热界面。
·非设置；允许简单/有效的组件返工，并将CTE不匹配的影响降至
典型属性：
颜色：白色。
基础硅油。
导热元件：粉末金属氧化物。
密度@20°C(g/ml)：2.6。
粘度(Pa·s)100-150。
导热系数(防护热板)：1.20 W/m·K(计算)。
导热系数(热流)：0.80 W/m·K。
温度范围：-50°C至+200°C。
在100°C下96小时后的重量损失：<0.8%。
介电常数@1 MHz：4.9。
比电阻：1x1012Ω-cm。
介电强度：12kV/mm。
阻燃性：符合UL94 V-0