泰州易力高HTCA导热硅脂 价格优惠

产品描述
非常高的导热率(6W-mK)和柔软贴合性，
能够在室温下固化，也可在较高温度下加速固化
GF600 拥有良好的触变性，易于点涂
低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用
固化后形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，
从而有效防止 pump-out 现象发生。

产品描述
HTCPX-LV提供很高的导热系数同时又具有低粘度的特性，使得它适用很多施工方式。
HTCPX-拥有优异的性能是因为含有多种金属氧化物（陶瓷）粉末。
这些材料是电气绝缘的来确保装配过程中因为接触到其他部件而导致的电流泄露。
这款产品不含硅，因此不会导致电触头高接触电阻，电弧或是机械磨损。
同样不会出现由于含硅导致的类似焊接问题。
HTCPX在非固化浆料中提供了终的导热性能，设计用于缝隙填充。材料。
建议在电子元器件或热的有效和可靠的热耦合的情况下。需要耗散。
HTCPX是一种非硅胶浆料，适用于禁止**硅的应用，从而避免了**硅和低分子量硅氧烷迁移的问题。
主要特点
·优异的非蔓延性。 震动稳定，可用于填缝。
·宽泛的工作温度范围-50摄氏度到130摄氏度。
·高温时导热系数也能保持在3.40W/m.K。 低毒。 低蒸发损失。
·较高的导热系数；有助于在不平整的表面上快速散热。
·非常高的粘度，提供振动下的稳定性；是作为间隙填充材料的理想选择。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。

产品介绍
导热连接体系 的双组分环氧体系含金属氧化物，有较好的导热性能，同时保持电绝缘性。它在采取并列散热器排
列方式的散热器安装工作中非常有用；对于复杂的散热器连接可节省大量成本。它也适合作为表面镶嵌装配的粘
接剂。
Electrolube 提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS&HTC），硅橡胶（TCR），及另一种环氧填
充树脂（ER2074）。
一种更高导热系数的导热（硅）脂是 HTSP 和 HTCP，用于导热要求更高的区域。
产品使用
导热连接体系 能用于散热器的制造中，由于翅片贴合紧密，不会造成挤出，因此可替代昂贵的焊接和铜焊技术。
的金属和散热器被导热连接体系覆盖后，可避免由于震动导致元件互相接触形成的短路。底盘装配可以像散
热器一样，将导热连接体系覆盖其上，然后在上面镶嵌元件，底盘依然接地。
导热系数: 1.1 W/mK
特点
 较好的拉伸强度
 非常好的导热系数
 较好的电绝缘性能
 抗溶剂系统，不会在固化时产生“蜂巢”效应
 固化以后，的填充体系确保对应表面不会相互接触，从而避免通过粘合剂的漏电
 大约 200 微米厚的较薄固化涂层
 适合做表面镶嵌元件的粘结剂
 元件在热平衡下运行，确保在整个温度范围内有始终如一的表现
 可连接大多数表面，包括不同的金属、环氧塑料、丙烯酸塑料、聚碳酸酯等
 固化之前保持弹性，可施加任何小的调整
 室温固化