产品描述
TCER是一种单一成分，**固体，低气味硅胶RTV，暴露于大气中即可固化。水分。
它被设计用来填补器件和散热器之间的间隙，从而降低散热。抵抗。
它可以应用于元件和电源电阻器周围，以将多余的热量散失到散热器上，避免任何潜在的过热和随后的故障。
TCER结合了硅橡胶的特性。用传统传热膏的焊盘。
主要特点
·单组份，低气味RTV。
·非常高的导热系数1.80 W/m. 异常宽泛的工作温度范围从-50摄氏度到230摄氏度。
·湿固化-一旦固化即脱肟。
·操作简单，可配合TCR点胶使用。
·良好的粘合强度，在高温情况下也能有弹性。
·低结合强度产品；适用于需要返工的应用。
·优良的导热性；的散热效率。
·非常宽的工作温度范围；结合了汽车市场所需的性能。
·单组分，低粘度，室温固化；快速易用
固化性能
导热系数：2.2 W/M.K。
温度范围：-50至+230ºC。
工作温度(30分钟)：+250ºC。
岸边硬度：A60。
拉伸强度：2 MPa。
剥离强度：0.28 kgf(铝)。
撕裂强度：0.42 KGF。
断裂强度：2.26 kgf。
断裂伸长率：300%。
介电强度：>8kV/mm。
电气绝缘：1 x 1014欧姆/厘米

特性
 柔软且具有优异的柔韧性
 良好的导热性能，1.0～2.0w/mk
 双组份 1:1 简单配比，方便施工
 阻燃性能符合 UL94 V-0
 工作温度范围宽

产品描述：
是一款高性能的导热硅脂，具有高导热系数，高绝缘性，低热阻，无溶剂等优点，
该产品可满足不同应用领域客户对于热性能以及绝缘性能的要求。
产品特点：
高导热系数：4.6 W/m k
可丝网及模板印刷
界面贴合厚度薄，低热阻
无溶剂，良好的存储稳定性

应用
 微处理器及芯片
 汽车电子控制单元
 无线通讯硬件产品
 内存和电源模块
 电源及半导体
 消费电子产品

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