产品描述
TCER是一种单一成分，**固体，低气味硅胶RTV，暴露于大气中即可固化。水分。
它被设计用来填补器件和散热器之间的间隙，从而降低散热。抵抗。
它可以应用于元件和电源电阻器周围，以将多余的热量散失到散热器上，避免任何潜在的过热和随后的故障。
TCER结合了硅橡胶的特性。用传统传热膏的焊盘。
主要特点
·单组份，低气味RTV。
·非常高的导热系数1.80 W/m. 异常宽泛的工作温度范围从-50摄氏度到230摄氏度。
·湿固化-一旦固化即脱肟。
·操作简单，可配合TCR点胶使用。
·良好的粘合强度，在高温情况下也能有弹性。
·低结合强度产品；适用于需要返工的应用。
·优良的导热性；的散热效率。
·非常宽的工作温度范围；结合了汽车市场所需的性能。
·单组分，低粘度，室温固化；快速易用
固化性能
导热系数：2.2 W/M.K。
温度范围：-50至+230ºC。
工作温度(30分钟)：+250ºC。
岸边硬度：A60。
拉伸强度：2 MPa。
剥离强度：0.28 kgf(铝)。
撕裂强度：0.42 KGF。
断裂强度：2.26 kgf。
断裂伸长率：300%。
介电强度：>8kV/mm。
电气绝缘：1 x 1014欧姆/厘米

产品特点：
适用于低应力条件
能适应于粗糙及不平整表面
具有 8.0 W/m-K 的高导热系数和较低热阻
优异的电绝缘性能
产品代码: 200*200mm(可根据客户要求尺寸、厚度)

产品介绍
HTSP 使用含硅的基础油，具有很高的导热系数和较宽的工作温度范围，它所具有的优异性能来自于成分中的各
种金属氧化物（陶瓷）粉，这些绝缘材料的应用也确保了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。
HTSP 适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对
流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中小，即是速
率决**，通常需要导热脂帮助散热。
散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数。
Electrolube 提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS & HTC），常温硫化硅橡胶（TCR），粘性环
氧体系（TBS）及环氧填充树脂（ER2074）。
该产品的无硅同类产品是 HTCP。
特点
 即使在高温下仍具有的导热系数
 优异的防爬性。
 工作温度范围宽，低挥发重量损失。
 使用经济、方便，低毒。
性能
颜色: 白色
基料: 硅油
导热组分: 金属氧化物粉末
密度 @ 20°C: 3 g/cm3
温度范围: -50°C — +200°C
导热系数: 3.0 W/mK
96 hrs 小时后的重量损失 @ 100°C: =0.80%
介电常数 @ 1 06
Hz: 4.9
电阻率: 1 x 10 15Ohms/cm
绝缘强度: 18 kV/mm
粘度: 膏体

应用
 汽车电子设备
 移动电子设备
 通信基站
 显卡
 LED 灯
 微处理器及芯片

beiyidz.b2b168.com/m/