产品特性
· 无硅配方设计可以满足对硅油敏感的应用领域
· 高热导率5.5 W/m-K及低热阻
· 材料于45℃左右变软并流动, 其先进的配方设计能够程度降低界面热阻
· 可以通过丝网或模板印刷, 适合大规模生产使用
· 出色的可靠性
· 材料自身的触变特性可防止其溢出和对器件造成污染
· 优异的使用操作性及重工性
· 较低的界面厚度
· 较低的比重可以使单位重量的材料得到更多应用，从而降低使用成本

应用
 微处理器及芯片
 汽车电子控制单元
 无线通讯硬件产品
 内存和电源模块
 电源及半导体
 消费电子产品

产品描述：
是一款高性能的导热硅脂，具有高导热系数，高绝缘性，低热阻，无溶剂等优点，
该产品可满足不同应用领域客户对于热性能以及绝缘性能的要求。
产品特点：
高导热系数：4.6 W/m k
可丝网及模板印刷
界面贴合厚度薄，低热阻
无溶剂，良好的存储稳定性

产品描述
易力高HTCX是HTC导热脂的增强版，改进了导热系数，降低了分油率，减少了蒸发重量损失。
HTCX被建议使用在对导热效果和可靠性要求较高的热耦合电子或电气元器件上，同时，
也适用于要求高导热系数和散热效果的接触面上。
适用范围有二极管的安装柱螺柱，晶体管，晶闸管，散热片，
硅整流器和半导体，恒温控制器，功率电阻和散热器等。
主要特点
·**低的分油率和蒸发重量损失。
·降低粘度，使得操作简单。 优异的非蔓延特性。
·宽泛的施工温度范围：-50摄氏度到130摄氏度。
·优异的导热率 1.35 W/m.K 低毒性。
·高性能热管理浆料；专为用作热界面材料而设计。
·优异的稳定性；非常适合于暴露在不同温度和湿度条件下的应用程序。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。
典型属性
颜色：白色。
基础：合成流体的混合。
导热元件：粉末金属氧化物。
密度@20°C(g/ml)：2.61。
圆锥穿透@20°C：300。
1rpm粘度(Pa S)：127-141。
导热系数(防护热板)：1.35 W/M.K(计算)。
热导率(热流)：0.90 W/M.K。
温度范围：-50°C至+130°C。
在100°C下96小时后的重量损失：<0.40%。
介电常数@106 Hz：4.2。
比电阻：1×1014欧姆/厘米。
介电强度：42kV/mm

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